07672 芯德半導體
实时 按盘价 不变 ()
最新  |  全年  |  中期
非流动资产
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
投资物业0--00
物业、厂房、设备及其他3,053,79723.951%2,463,7041,995,339
土地及其他租赁资产103,77036.181%76,20085,270
无形资产16,70413.756%14,68416,386
联营公司及共同控制公司权益0--011,412
其他非流动资产10,662-77.981%48,42135,659

3,184,93322.356%2,603,0092,144,066
流动资产
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
存货205,45316.473%176,396164,277
应收贸易帐款205,88522.393%168,216146,157
现金及银行结存143,69872.785%83,166163,695
其他流动资产261,72837.095%190,910217,634
持作出售资产0--00

816,76432.015%618,688691,763
流动负债
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
应付贸易帐款196,45530.045%151,067110,016
短期借贷及租赁728,10947.231%494,535448,301
其他流动负债763,18432.948%574,048443,216
持作出售资产相关负债0--00

1,687,74838.380%1,219,6501,001,533
流动资产净值(870,984)44.932%(600,962)(309,770)
资产总额减流动负债2,313,94915.579%2,002,0471,834,296
非流动负债
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
长期借贷及租赁277,29173.776%159,568190,195
其他非流动负债3,268,79818.514%2,758,1592,394,663

3,546,08921.536%2,917,7272,584,858
资本及储备
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
  股本959,0626.998%896,335857,062
  储备(2,632,262)23.176%(2,136,998)(1,729,067)
  其他0--00
股东资金(1,673,200)34.863%(1,240,663)(872,005)
非控股权益441,06035.718%324,983121,443
其他0--00

(1,232,140)34.560%(915,680)(750,562)
承担及或然负债
2025/12 - 末期
人民币(千¥)
与去年末期
比较
2024/12
人民币(千¥)
2023/12
人民币(千¥)
承担466,36660.375%290,798428,178
或然负债0--00
备注: 实时报价更新时间为05/11/2026 15:46
  港股实时基本市场行情由香港交易所提供; 香港交易所指定免费发放实时基本市场行情的网站。
证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) (千)RMB -437,165
增长率22.758%
每股盈利/(亏损)RMB --
每股账面资产净值 (¥)RMB --